Molex 的集團產品經理 Steve Zeilinger 表示：“MediSpec MID/LDS 3D 保護電路性能超出現有的 2D 技術，可供醫(yī)療器械的設計人員將高度復雜的電氣與機械功能集成到極為緊湊的應用當中。

專利的 MediSpec MID/LDS 3D 技術強調功能性、空間、重量與成本的節(jié)約，將 MID 的射出成型工藝的高度靈活性與 LDS 的速度與精度結合到一起。LDS 可從小批量擴展至大批次的生產，采用 3D 激光來使微直線段電子電路在多種符合 RoHS 標準要求的模制塑料上成像，從而所實現的圖案修改可使用尺寸低至 0.10 mm 的線條和空間，而電路螺距則可使用低至 0.35 mm 的尺寸。

Molex 在設計與制造方面提供豐富的經驗，可定制 MediSpec MID/LDS 的選擇跟蹤解決方案，其中采用微型化的連接器、電路通路、開關墊、傳感器，甚至天線。集成的芯片、電容器和電感器適用于 SMT 應用，符合特定的力學要求，可以直接焊接到符合 RoHS 標準要求的塑料上的局部電鍍層上。嵌件和附著成型技術可實現內置功能，進而降低重量并提高功能性。

Zeilinger 補充道：“我們的 MediSpec 3D 互連封裝對于微型化的策略來說是一個優(yōu)秀的賣點，與傳統(tǒng)的 PCB 和柔性電路設計相比，可以大幅度節(jié)約空間。MID/LDS 技術在醫(yī)療行業(yè)中強調微型化、匯聚和醫(yī)療趨勢的強大實力是無與倫比的?！?/p>

MediSpec MID/LDS 3D 封裝適用于血糖儀、家用醫(yī)療遙測、導管接口、血氧飽和度傳感器、助聽器，以及多種其他醫(yī)療器械應用。除了全套的工程支持外，Molex 還提供 MID/LDS 質量控制測試，確保符合產品的可靠性與性能標準要求。

本文來源：http://chunyuandq.com/dzljq/1032/

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一直到2018年，電信應用都將在該市場占領導地位，直到駐地網(Premises Networks)應用超越電信應用。從2014-2020年間，電信應用現場端接熱熔式光纖快速連接器的需求量預計將以35.5%的年平均增速增長，其驅動力主要來自光纖接入網部署。同時，有線電視應用板塊也是受到FTTH和FTTB部署的驅動。

細分產品市場方面，北美單?，F場端接熱熔式光纖快速連接器的需求量預計將從2014年的17.38萬只上升至2020年的149萬只。適用于數據通信等短距離應用的多?，F場端接熱熔式光纖快速連接器的需求量到2020年預計將達到100萬只。

本文來源：http://chunyuandq.com/dzljq/1029/

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BarGuide 連接器可根據具體的引腳規(guī)格，提供范圍介于 60 至 250 安培的載流能力。該連接器備有壓接 PCB 引腳，可安裝于電路板及母線上，并且采用垂直及直角設計，可提供平行或垂直方向的互連。

BarGuide 連接器具備快速連接/斷開功能，可為空間受限的板到板、板到疊層母排及疊層母排到疊層母排的配電應用提供高電流、低功耗的互連解決方案。該連接器使用了一個可提供較大接觸表面的高性能彈簧，從而確保較小的電壓損失、最少的發(fā)熱量以及較低的插拔力。FCI 專有的 AGT 電鍍技術通過提供最大化的導電性以及長期可靠性，讓客戶享有額外的益處。

本文來源：http://chunyuandq.com/dzljq/1020/

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光纖連接器作為組成光纖系統(tǒng)最重要的光無源器件之一，在性能上要求其插入損耗更低、回波損耗更高，以提高光纖傳輸系統(tǒng)可靠性。評價光纖連接器的質量，需要測量連接器插針體端面在研磨拋光后的形狀參數，包括曲率半徑、頂點偏移量及纖芯凹陷量等三個重要參數。只有使端面形狀參數保證在一定的范圍之內，才能保證光纖保持良好的物理接觸;另外，還要盡量去除光纖端面的變質層，并測試光纖端面是否有劃痕或其它污損。最后要滿足插入損耗低、回波損耗高的性能。因此，光纖連接器的研磨與拋光過程對提高其光學性能非常關鍵。

2、光纖連接器研拋工藝

光纖研磨加工過程是研磨砂紙表面眾多單個磨粒于光纖表面綜合作用結果。

四部研磨法：去膠包——粗研磨——半精研磨——精研磨——拋光

(1)對于外包是陶瓷套管的光纖連接器，如 FC 型、SC 型、ST 型、LC 型的光纖連接器主要采用金剛石系列的研磨片進行研磨，用 ADS 進行拋光。研磨工藝：SC30/15-D9-D6-D3-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液;或SC30/15-D9-D3-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液;或SC30/15-D9-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液。其中SC30/15 碳化硅研磨片用于去膠包;D9 或D6 或D3 金剛石研磨片用于粗研磨;D1 金剛石研磨片用于半精磨磨;D0.5 金剛石研磨片用于精磨。ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液用于拋光。研磨墊采用橡膠墊。

(2)APC 陶瓷套管的光纖連接器，研磨過程中首先需要大粒度金剛石研磨紙開斜面，之后在用 D9-D1-ADS 研拋。

(3)對于外包是塑料套管的光纖連接器，如 MT-RJ 類的光纖連接器研磨工藝：SC30/15-SC9-SC6-SC3-SC1，用黑皮+氧化鈰研磨液進行拋光;研磨墊采用玻璃墊。

注意：

(1)在研拋的過程中，每一步研磨完要用純凈水及無塵擦拭紙將插針體端面清洗干凈;

(2)研拋過程中一般用水作為研磨介質;

(3)研拋定位定位時應注意等高，否則會造成長度不一。定位時研磨盤和插針要保持垂直，否則會造成凸球面偏移量不良(偏心);

(4)因各家廠商插針不同而影響研拋參數;

(5)研磨用的研磨紙要比工件硬，而拋光用的拋光片要比工件軟。

3、光纖連接器研拋常見的缺陷

(1)裂纖

光纖局部或全部出現深度斷裂，斷口齊整光滑，端檢儀上顯示為大黑塊，見圖 a。

產生原因：

A：插芯頭上的保護膠太大、太厚或太小，研磨時整塊脫落，光纖局部應力過大，導致脆性斷裂。

B：研磨機轉速過快或者研磨過程不平穩(wěn)，光纖承受應力過大且不均勻，導致裂纖。

(2)黑點、白點

黑點和白點都是凹坑，黑點是深凹坑、白點是淺凹坑，見圖 b、c。

產生原因：

A：D1 研磨紙切削力不夠，或者上一道太粗糙，以至于不能修復;

B：D1 或拋光片中有大顆粒雜質，導致光纖損傷，出現凹坑;

C：D1 或拋光片涂層脫落，夾雜在插芯與研磨片之間，光纖因局部應力過大，出現凹坑;

D：研磨機運轉不平穩(wěn)，或研磨過程混入雜質，導致光纖因局部應力過大，出現凹坑。

(3)黑邊

光纖與陶瓷連接處出現顏色較深的黑環(huán)，實質上是光纖邊緣及環(huán)氧膠斷裂較深，應反光差異，發(fā)黑，見圖 d。

A：D1 研磨力過大，導致光纖邊緣及環(huán)氧膠出現崩裂，拋光不能修復;

B：D1 研磨片粉料脫落嚴重，造成滾動研磨，導致光纖邊緣及環(huán)氧膠出現崩裂，拋光不能修復;

C：D1 研磨力太弱，上道研磨造成的邊緣凹坑 不能徹底修復，拋光也不能修復;

D：研磨機轉速過快、或壓力過大。

(4)燒焦

插芯端面粘上一層較厚的物質(磨屑和膠混合物)，基本看不到光纖，見圖e。

A：研磨壓力較大，橡膠墊硬度高，研磨片在研磨壓力作用下，研磨后期涂層表面的磨料大大減少，切削力嚴重下降;

B：涂層軟化點低，在研磨力作用下膠黏劑發(fā)粘，涂層表面粘有大量磨屑，最終轉移到插芯端面，造成燒焦現象。

(5)劃痕

插芯端面出現黑直線或白直線，黑直線為深劃傷痕，白直線為淺劃傷痕，見圖 f。

A：研磨片里有雜質等異常大顆粒，或研磨片表面不平整，導致光纖局部受力大，切削深度大而造成劃痕;

B：研磨壓力小，研磨機運轉不平穩(wěn)，導致局部應力過大，切削深度大而造成劃痕;

C：研磨片存在開刃現象，表面很硬且不夠平整，導致局部應力過大，切削深度大而造成劃痕;

D：拋光片異常造成，拋光片中二氧化硅顆粒團聚，或拋光片無切削力。

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1 WTB ( Wire To Board)連接器

應用于手機電池連接器的WTB目前有多種不同的高度，端子結構也各不相同，可壓接AWG28~32的電源線。典型的WTB板端端子均為下料式結構，線端端子前端則為夾持式結構，用于對板端子的夾持接觸，以保證接觸可靠性，線端端子的尾部為壓接式(Crimpin妙結構，用于傳輸線的壓接。

線端端子的打線要經過剝線、壓接端子、沾錫等制程，打好線后的端子再分別插入到塑件中，形成一個完整的線端產品。目前，端子插入塑件的動作難以實現自動化，手工插入效率較低，也致產品成本相對較高。打好線后的線端產品一般會單獨出貨至電池廠家，由電池制造商焊上電池，再供給手機廠組裝成整機。

圖7是電池廠商熱鉚工位的示意圖，將打好線的WTB連接器產品放入圖示的治具并理好電源線，同時放置好線路板，利用熱壓焊頭進行熱鉚。為防止焊點氧化，還要對焊點進行點膠處理。

手機電池所用的WTB線端長度一般較短(我們遇到最短的線長只有7mm)，電池廠商通過熱壓焊制成焊線時極易造成連接器打線結構受高溫而松脫，接觸阻抗增大(規(guī)格為10毫歐最大)，電池發(fā)熱而導致關機失效。

因此，連接器廠商在打線時要嚴格控制好打線截面的相關尺寸以及截面形狀，以保證打線鉚接可靠，在自然放置以及受高熱狀態(tài)時都不至于松脫。

2 BTB ( Battery To Board)連接器

WTB在用作電池連接器時由于要有打線及熱鉚制程，其壓接結構在受高溫狀態(tài)下有失效的可能，因此閘刀式的電池連接器又有了如下一種新的BTB ( Battery To Board)形式，其公母端均以焊接方式分別與手機主板、電池相連接，較之WTB的鉚線結構則更為安全可靠。

主打產品：bnc接頭

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筆記本電腦對微型連接器的需求量最大。在未來十年，筆記本電腦、掌上型電腦將成為PC機主流，一部輕便筆記本電腦需要大量不同類型微型連接器，包括元件一基板、越板一基板、子系統(tǒng)一子系統(tǒng)、基板-1/O端等互連產品如IC插座、FPC、PBC、D-Sub等類型連接器，這些產品絕大多數屬于間距1.27mm以下的微型產品

通信設備用連接器也同樣朝小型化方向發(fā)展，應用到微型連接器的主機是傳呼機、移動電話等?，F代通信技術日新月異，相信微型連接器在新的通潔科技下.應用將越來越廣泛。

在工防方面，由于國際形式的變化，工防連接器市場不斷縮小，對微型連接器的需求可能會放慢速度，但是適應工防電子沒備苛刻的使用環(huán)境和高可靠的要求是推動微型連接器技術發(fā)展的主要動力，各個時期高檔微型連接器產品往往是在航空、現代工防電子設備及新型武器等尖端工防裝備上得到最先使用，可以預測，在即將來到的22世紀，現代工防裝備將是微型連接器研發(fā)、應用的重要領域之一。

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PCB連接器大多用于機內接線，隨若電子設備的日趨便攜化，整機廠對它們的微型化要求日益提高1994年全世界連接器產品市場，PCB連接器以67.13億美元居榜首，據預測.PCB微塑連按器具有很大發(fā)展?jié)摿?，由于PCB連按器市場竟爭異常激烈，價格人幅度下跌，而微型PCB連接器價格比較穩(wěn)定，廠家均在加強高檔微型PCB連按器的研制。日前，美、日已大量生產間距0.8mm , 0.5mm的PCB連接器產品，包括世界上最大的PCB連接器供應地我國臺灣在內的亞洲國家也在朝此方面發(fā)展(見表2、表3)

IC插座也是廠家開發(fā)微型產品的重點，微處理器競爭激烈，芯片不斷升級，SPAM.DRAM VRAM等存儲器ic的高速增長，都促進了微型ic插座的發(fā)展，目前，集成電路封裝件的芯數正在逐步增加，引線間距縮小，國外已經出現了芯數超過2000芯的超大規(guī)模集成電路插座，中心距2.54mm的dip插座被中心距1.27的PLCC插座、LCCC插座取代，間距0.635mm的PQFP插座的應用也日益廣泛，還有一種新型LGA插座由于它是一種無針的陶瓷網絡陣列，接觸件不是針而是盤，他不需焊在PCB，因此能達到較小的間距，適合表面安裝

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接觸體間距減小.可將單位面積的接觸件數成倍增長 .因此間距是恒雖連接器高密度微型化的重要指標之一

高密度窄間距的實現依賴于微型接觸體的精密制造。針、孔接觸體微型化的重大突破就是改變傳統(tǒng)的插針、插孔結構，把彈性插針凹縮裝在絕緣體內而把插孔制成管狀，仲出絕緣體外，這種結構保護r相對脆弱的插針，并解決了插合時的對準問題。采用這種結構的針孔接觸件可將密度提高三至四倍，目前這種彈性插針至少有五種類型，并已在微型D連接器和圓形連接器中得以應用。

薄型化

現代電子設備對連接器提出一個新要求，即降低高度，實現薄型化。連接器間距遞減較快，而高度的減小則不太容易，連接器一直是PCB上最高的元件之一，而高度的減小(Z向)可使其體積大大縮小，因此，薄}l化是連接器微型化發(fā)展的一個重要方面。

目前的針孔接觸中插孔采用懸臂梁結構，為保持足夠的正壓力，同時又不會因形變而超過材料的屈服點，其彈性臂要有相應的長度，以保證可靠的接觸。若采用較敏的彈性臂有可能因插合時引起的變形超過材料的屈服點使接觸失效，這一切均限制了連接器高度的減小。

國外采用了一種新的接觸結構，其插孔接觸件采用雙懸梁構造，每個臂由兩個互相垂直的彈性件構成，插孔固定在絕緣基座內。沿插合方向的彈性件起懸臂梁的作用，而與之垂直的彈性件起扭轉彈簧的作用，兩種力共同作用保證了必需的正壓力。日本SMK ,瑞士E-tec , Inter-connect等公司均有這種結構的產品問世。

目前，低矮型連接器的高度一般可達10mm以下，最低已達1.5mm，這是由Molex研制的間距0.5mm連接器產品。隨著科學技術的發(fā)展，特別是通過對性能更佳彈性材料的研制，連接器的薄型化、低高度還會獲得進一步發(fā)展。

低插入力

連接器的微型化與多芯化是緊密相連的，為解決微型連接器插拔力過大問題，ZIF(零插入力)、LIF(低插入力)結構在微型連接器上應用日益增多。沒有這些結構，連接器的插拔就會有困難。

ZIF連接器是一種可以幾乎不加外力的情況一下進行插拔的特殊結構的產品，也就是在連接器插拔中，接觸體處于自由狀態(tài)。它的主要優(yōu)點是插拔容易、不受芯數多少影響;壽命長，由于插拔時磨損極小，壽命可高達5萬次;節(jié)省貴金屬，因插拔容易，并能得到足夠接觸壓力，接觸體可使用錫鉛合金等非金金屬鍍層，或薄金鍍層。ZIF結構種類很多，如凸輪式、推動式、印制板移動式、杠桿自驅動式、手指撥動式、鋸齒雙楔式等，最常見的是凸輪式。據報道，國外還出現了焊料式、靜液壓式等新型結構ZIF連接器。

LIF連接器是一種只用很小的外力進行插拔的產品。實現低插入力可采用胡刷狀接觸件、雙曲線螺旋插孔等低插入力接觸體。胡刷狀接觸體與一般接觸體相比，插力可減少70%-90%，還可以使用潤滑劑如聚醋、聚苯

醚等來減少插拔力。

表面安裝化

1.表面安裝連接器的發(fā)展概況

表面安裝技術((SMT)往往是與微型化分下開的，一般來說. 間距小于0.5mm的連接器都會用到SMT，由于SMT的使用，使整機變得更小、更薄、更輕、性能更好、總成本更低，因此表而安裝連接器在國外得到迅速發(fā)展。如日本的表而安裝連接器在九十年代增長率高達49.4% ,表面安裝連接器在無繩電話、筆記本電腦I幾的使用率分別達20% , 15%，美國在強大信息產業(yè)推動下，表面安裝連接器需求量不斷上升，廠家紛紛投入此領域的研發(fā)(見表4)，九十年代其面安裝連接器增長率達38%。據稱歐洲的表面安裝連接器也己大量投放市場據預測，至2000年，表面安裝連接器將占全球連接器市場的40%.

目前,PCB、DIN, D型、Coaxial、IC插座等連接器都不同程度地實現了表而安裝化，特別是PCB , FPC連按器已順利過渡到表面安裝塑,0.8mm , 0.5mm間距的表面安裝產品已得到大量生產并廣泛應用到計算機業(yè)中‘據報

道，0.3mm是表面安裝連接器的最小間距。

2.表面安裝連接器在發(fā)展中必須解決的技術難題

目前，連接器的片式化率僅為10%左右、遠遠滯后于電阻、電容等元器件。表面安裝連接器在發(fā)展中必須解決以下技術問題才能得以騰飛。

1)制定統(tǒng)一標準。連接器屬外形不規(guī)則元牛，種類繁多且還有許多定制產品，給組裝帶來許多困難。解決標準化方而的諸多問題，才能使連接器的安裝由專用設備向通用沒備的方向發(fā)展。

2)保證焊接部位的強度。連接器不同于其他元件，要在焊接后多次插拔中承受額外產塵的力，必須采取特殊措施對付這個問題。

3)減小接觸體間距。連接器的高密度要求必然導致間距減小，微型接觸體的設計及制造對縮小間距具有關鍵作用。

4)引腳共面和形狀。連接器體積比其它表面安裝元器件要大，對引腳共面性問題更敏感，共面性對生產效率和焊接點的可靠性于分重要，而良好的形狀對檢查、維修等極為有利。

5)適應表面安裝的焊接法。表面安裝連接器是采用回流焊接(紅外線、氣相等)方法進行焊接的，連接器長時間處于高溫下，絕緣體必須耐高溫。

6)形狀要適合自動安裝。這一點對提高安裝速度十分必要。如連接器中心必須有個吸合面以利于自動安裝設備的抓起。當然還有其它技術問題，如包裝形式應適含貼裝機等。

連接器已成為提高電子設備表面安裝率的主要障礙之一。連接器、SMT設備及整機廠家均為此付出不懈努力并取得一些進展。如采用機械安裝增強牢固性;液晶聚合物((LCP) , PPS(聚苯硫醚)等新型材料基本可滿足長時問高溫要求;引腳形狀采用鷗翼型(gulltype)則比較理思;在引腳預光堆積焊料可部分解決共面性問題;壓窩式編帶包裝(embossedtape)比較適合貼裝機。貼裝機本身也在改進，設法滿足連接器的特殊需求，如松下公司生產的CM95R-M高效率新型多功能貼片機具有多品種送料器可大大大提高大型異形元器件的自動貼裝速度。隨著這一系列問題的解決，表面安裝連接器將達到一個嶄新的階段。

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從電視上的很多手機廣告中可以發(fā)現，手機市場正處于蓬勃的發(fā)展期。這些手機以及其他手持設備都需要尺寸與外形越來越小的各種組件，其中就包括能夠提供極高的數據傳輸速度的微型連接器。比如說，10 Gbps 的板對板連接器比較常見，而一些先進的微型板對板連接器則可以處理高達 20 Gbps 的速率。

這類應用中的連接器體積極為小巧。例如，Molex 供應的板對板連接器螺距可小至 0.35 毫米，而柔性印刷電路 (FPC) 連接器的螺距則達到了 0.20 毫米。

手機和其他應用中的微型連接器還必須做到簡便易用。舉例來說，Molex 在一些板對板連接器上添加了金屬蓋釘，提高連接器外殼的強度，并使裝配過程中發(fā)生斷裂的可能性降低，從而提供進一步的保護。此外，在插入連接器時，具有更大程度引入對齊功能的微型連接器可協助裝配人員找到最有效的插入點。

航天與工防是另一個重要的市場，主要使用輕量級的高頻射頻微型連接器之類的產品。例如，最大頻率 26 GHz 的超小型推入式 (SMP) 連接器以及最大頻率 40 GHz 的超小型推入式微型 (SMPM) 連接器已經廣泛用于各種板對板和線對板應用當中。SMPM 連接器的體積比 SMP 連接器小 30%。

航天與工防應用包括陸基雷達與飛機通信系統(tǒng)。此外，射頻連接器在低功率設置中也極其有效，信噪比極低，還能夠傳輸復信號。

在醫(yī)療市場上，微型連接器可用于顯微和探頭之類的設備。這類連接器必須做到無磁性，這就需要將連接器傳統(tǒng)上使用的鎳鍍層替換為無電鍍鎳磷。其他應用還包括核磁共振儀和電腦斷層掃描儀之類的醫(yī)療器械，但是這類設備一般采用的是更大的連接器。

設計與裝配含有微型連接器的設備會構成一定的挑戰(zhàn)，而裝配方面的專業(yè)知識則可以簡化這一流程。在設備體積不斷縮小的同時，設計人員需要進一步深入了解當今的微型連接器技術，并且充分利用其中的優(yōu)點。

閱讀完上述內容之后，您對于“小型連接器趨勢”應該有一個基本認識了，更多“小型連接器趨勢”的知識，我們的工程師會陸續(xù)在官網上更新，您可以定期登錄我們的官網進行瀏覽。當然，如若需要采購“小型連接器趨勢”連接器相關產品，也可以直接進入我們的產品頻道查看每一款的產品詳情資料。十三年連接器產品的生產經驗，全方位滿足您的“小型連接器趨勢”定制需求，交期可控，一年質保，快來下單吧。

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在目標帶寬上配接阻抗

低于目標帶寬的插入損耗

可靠連接到PCB

可靠連接到電纜系統(tǒng)

為了確保連接器可以為信號提供低損耗和配接阻抗，必須查看散射或s參數。S參數詳細說明了線性電網的特性，并確定了帶寬和電路損耗，從而揭示了其性能潛力。S參數數據由制造商提供，作為表征其連接器的一種方式，并應成為設計高速連接器時首先考慮的標準。設計師還應該在時域中轉換并觀察s參數，以及時域反射(TDR)圖，并查看內部阻抗曲線。

由于連接器有很多種類(例如，端子類型、內部信號長度、材料等)，設計人員需要了解s參數文件是如何創(chuàng)建的。在盲目地將touchstone文件放入仿真并相信結果之前，詢問供應商幾個問題是很重要的，其中包括：

1. 你想要的插針與仿真的插針配接嗎?

2. 其他插針如何端接?

3.在提供的數據中使用了什么樣的布局?

4.有沒有殘端?

5.用于表征的端子類型是什么?(例如電鍍通孔、表面安裝、壓接)

6.夾具如何嵌入或測量中包含什么?

7.這是我需要的準確零件號嗎?

優(yōu)質供應商為每個客戶的預期用途提供仿真和與測量相關的數據，從而為他們提供更準確的連接器對設計影響的評估，并增強他們在仿真數據中的置信度。

選擇連接器時的另一個重要標準是PCB端接選項。連接器通常有多種端接形式，包括(但不限于)表面安裝、壓接和通孔錫膏(PIH)，每種形式都有其獨特的優(yōu)缺點。壓接端子結構非常堅固，可為PCB提供最大的保持力和連接性，但對高速應用也提出了嚴峻的挑戰(zhàn)。從高密度壓合連接器發(fā)送信號可能需要高層數PCB，從而通過電鍍孔向上延伸得到最長路徑，以到達連接器。鉆孔的細長路徑和固定直徑可能會對較高頻率的信號產生明顯的不連續(xù)性，并可能阻礙高數據速率。

表面貼裝端接更適合高速設計，并連接器發(fā)射點的配接阻抗可獲得最大的靈活性。設計人員可以直接進入連接器的焊盤或使用選擇的鉆孔來提供通過PCB的路徑。此外，導通孔可以埋入PCB內，或反向鉆孔以減少未使用的通孔殘端，并改善壓接端接方式的頻率響應。這種端接方法為高頻設計提供了最大的好處，但不一定是穩(wěn)健的。表面貼裝連接器通常需要一些額外的加固件，例如安裝硬件，以確保與PCB的牢固連接。

PIH端接是前兩種風格之間的混合。與壓接類似，PIH端子具有較短的非壓接插針——插入鍍通孔足跡并焊接到位。主要區(qū)別在于它的插針短得多，可以對鉆孔進行反鉆以去除信號上多余的殘端。這種高密度連接器要做入PCB仍然存在挑戰(zhàn)。選擇供應商提供這些短至10mm的插針，可以提供改進的高頻響應和與PCB的堅固連接。在從PCB轉換到連接器時，每種端接類型都存在一些信號阻抗不連續(xù)性，并且每種端接類型都使得設計人員能夠改變自由度以最小化不連續(xù)性對信號完整性的影響。

選擇用于高速設計的連接器時，考慮接觸配接連接器的方式也很重要。有幾種配接接觸的方法，每種方法都有其獨特的一系列優(yōu)點和局限，從而影響整體設計的信號完整性。邊緣安裝連接器是一種流行的配接接觸方法。這些連接器具有可沿PCB焊盤滑動的彈簧指，可以在單一點處進行電氣接觸，從而使信號的間斷性最小，但在高沖擊和振動應用中可能有害(或需要額外的保持方法)。許多MSA標準設計(例如SFP、SFP +和QSFP)都使用這種類型的電氣接口。

壓接連接更加廣泛地用于堅固的應用中。這個相當基本的系統(tǒng)由一個帶插座的母頭和一個帶彈簧插針的公頭組成。這種配接類別有兩個或兩個以上的接觸點，與邊緣安裝配接系統(tǒng)提供的單點接觸相比，可以提供多種優(yōu)勢。特別為高可靠性、高速度產品設計，圖1所示的多個接觸點可實現較低的接觸電阻和信號電感，以及可靠耐用的連接，可承受極端振動。但是，插針和插座觸點可能比邊緣接觸長，如果設計不當，可能會出現較大的不連續(xù)點。因此，研究制造商提供的s參數和阻抗圖是至關重要的。

另外，在速度設計方面，重要的是要考慮相對于占地面積的吞吐量。圖2比較了兩個基本系統(tǒng)：一個采用25G /通道QSFP連接器，另一個采用10G /通道HD4連接器。由此產生的輸出(4320Gbps與3600Gbps)表明，通過連接器設計實現的卓越密度，在相同托架系統(tǒng)中，與更高速度的25G QSFP連接器相比，10G HD4連接器可以產生更高的數據吞吐量，從而節(jié)省組件和能源成本，并且甚至數據中心平方英尺更具潛力。

最終，設計師需要從A點到B點獲得一個強大而不受干擾的信號，而正確的連接器是這段旅程的關鍵要素。畢竟，即使是最高速度的連接器如果經歷間歇性打開，也是不利的。最優(yōu)質的供應商提供多種連接器，以提供高速和高可靠性解決方案，端到端通道解決方案，與客戶密切合作以評估他們的個別需求，并以最小的信號衰減開發(fā)最佳互連解決方案。設計師有多種連接器可供選擇，因此應密切關注關聯數據并明智地選擇。

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